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陈宗华总经理受邀参加华为全联接大会
2017年09月08日
9月5日-9月7日,“全球三大开发者大会”之一的华为全联接大会在上海开幕,公司总经理陈宗华代表江苏金鸽作为受邀企业出席。会议中,陈宗华总经理通过参加大会的主题研讨、峰会与论坛,参观上百家厂商的解决方案展示以及和业界精英现场交流,与多家企业未来规划方案达成共识,这也为双方之间的深入合作提供了极大可能。
华为全连接大会融合了以往每年度的云计算大会(HCC)、网络大会(HNC)和开发者大会(HDC)三大盛会,是华为企业年度规模最大的全球旗舰会。本次大会延续了去年全联接大会的主题,详细阐述了云战略落地的最新进展和未来规划。
此次大会共有来自150多个国家和地区的两万名业界精英参加,围绕以“Grow with the Cloud”(云领未来)为主题,从商业、技术、生态三大角度探讨全联接的智能社会加速到来之际,如何把握未来方向和新机遇、促进行业数字化转型、共同迈向新增长之路。